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（来源：半导体前沿）

• 第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。亚化咨询主办，工业参观西安奕斯伟材料科技股份有限公司（名额有限）

• 来自奕斯伟材料、沪硅、中欣晶圆、中环领先、上海合晶、上海超硅、晶升股份、SEMI、广东先导、西安聚能超导等企业和单位的专家，将作精彩报告!

近日，西安电子科技大学集成电路学部郝跃院士团队在国际顶尖学术期刊Science发表题为《Endurance beyond 10 billion cycles in wurtzite ferroelectrics by confining nitrogen vacancies》的研究论文。西安电子科技大学为第一完成单位，集成电路学部2025级博士研究生王瑞清，杭州研究院研究员朱峰为第一作者；韩根全教授、周久人教授为通讯作者；香港城市大学和复旦大学为合作单位。

该研究并未停留在对铁电材料失效现象的观察层面，而是深入原子尺度，系统绘制了循环电场作用下纤锌矿铁电材料内部缺陷的动态演化全图景，首次将困扰该领域多年的耐久性瓶颈转化为一个可描述、可计算、可调控的缺陷拓扑问题。基于这一微观物理机制的揭示，团队进一步提出了“氮空位拓扑稳定”的缺陷调控概念，并通过空间与能量双重限域策略对缺陷演化路径进行了有效干预。

存储器是信息技术的基石。在人工智能与高性能计算快速发展的今天，存储器不仅需要断电后不丢失数据，还必须具备高速读写、低功耗、长寿命以及能被越做越小的能力。传统存储技术在这些方面各有短板，难以全面兼顾。铁电存储器因其独特的存储方式受到关注——它利用材料中原子尺度的极化方向来记录信息，好比用无数个微小的“指南针”来区分0和1。

来源:官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第九届半导体大硅片论坛2026

时间：2026年10月20-21日

地点：西安

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在AI-HPC、GPU及HBM强劲拉动下，全球大硅片需求已明显回暖。根据亚化咨询最新数据，2025年全球半导体硅片出货面积由负转正，2026年第一季度出货面积同比大幅增长约13%，达到约33亿平方英寸，市场呈现明显复苏态势，尤其是高端300mm先进制程硅片表现突出。

全球硅片行业仍高度集中，信越化学、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五大厂商保持主导地位，但在新一轮需求和区域产业安全诉求驱动下，其市场份额正面临来自中国大陆厂商的压力。奕斯伟材料、沪硅产业、有研半导体、超硅、中欣晶圆、金瑞泓（立昂微）、TCL中环等企业快速推进产能建设和客户验证，中国大陆12英寸硅片国产化率持续提升。

国内硅片需求保持较快增长，300mm大尺寸硅片已成为先进逻辑、HBM高带宽内存、先进封装等高性能计算场景的主流选择，在AI数据中心、新能源汽车、工业电子等新兴应用中的拉动尤为明显。企业持续加大投资力度，在高均匀性、低缺陷单晶拉制，外延和SOI晶圆制造，以及高纯电子级多晶硅等关键环节不断攻关，力求在保证质量与良率的基础上提升国产供给能力和全球竞争力。

在AI与算力需求快速扩张的背景下，如何把握半导体大尺寸硅片需求与供应的演变趋势，如何突破300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延与SOI制造、高纯电子级多晶硅等关键技术瓶颈，并在保持质量稳定的前提下进一步提升国产化率，已成为产业链各方的核心关注。

第九届半导体大硅片论坛将于2026年10月20–21日在西安召开。会议由亚化咨询主办，汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。

—会议报告—