1000余款国产芯片亮相2025世界智能网联汽车大会
【导语】10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会在北京亦庄举办，同期“中国芯”展区及汽车芯片供需对接会重磅亮相，约200家芯片企业参展、超千款产品展示，对接会规模创新高。汽车(chē)芯(xīn)片(piàn)联(lián)盟(méng)秘(mì)书(shū)长(zhǎng)称(chēng)国(guó)产(chǎn)芯(xīn)片(piàn)正(zhèng)“系(xì)统(tǒng)突(tū)围(wéi)”，联(lián)盟(méng)借(jiè)此(cǐ)“搭(dā)台(tái)”，期(qī)间(jiān)还(hái)发(fā)布(bù)平(píng)台(tái)新(xīn)版(bǎn)本(běn)、启(qǐ)动(dòng)新(xīn)研(yán)究(jiū)，夯(hāng)实(shí)产(chǎn)业(yè)根(gēn)基(jī)。
10月(yuè)16日(rì)至(zhì)19日(rì)，2025世(shì)界(jiè)智(zhì)能(néng)网(wǎng)联(lián)汽(qì)车(chē)大(dà)会(huì)（WICV）在(zài)北(běi)京(jīng)亦庄举行。作为历年来WICV的“重头戏”，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“汽车芯片联盟”）主办的“中国芯”展区及汽车芯片供需对接会于同期亮相。展区吸引约200家国内芯片设计企业参展，集中展示1000余款国产芯片产品，供需对接会吸引约40家汽车企业和70家芯片企业参加，规模与深度均创历年新高。
“当前，汽车芯片国产化已从‘单点替代’走向‘系统突围’，迫切需要产业链上下游在统一标准、开放平台上形成稳定、高效、可持续的供需机制。”汽车芯片联盟秘书长原诚寅表示，联盟连续四年在WICV打造“中国芯”展区，就是要为国产芯片“搭台子、铺路子、架梯子”，让优秀产品被看见、被验证、被量产，最终“上车”服务消费者。
