半导体IDM的“囚徒困境”
【导语】韩国科技巨头三星电子，作为全球先进制程领域的最后一家IDM（集成设备制造）企业，正面临半导体行业的重大抉择。随着“IDM”头衔逐渐变为沉重负担，三星的晶圆代工业务是否拆分成为焦点。这一决策不仅关乎三星的未来，更将引发对“IDM模式”的全球反思，并可能对全球半导体权利秩序带来深刻影响。在代工业务的三重困境下，三星正站在十字路口，其最终选择将如何重塑全球芯片权力场，备受瞩目。
作为全球先进制程领域最后一家IDM企业，韩国科技巨头三星电子站到了一个于半导体行业而言似曾相识的十字路口：当“IDM”的头衔由往日光环渐变为沉重枷锁，其晶圆代工业务究竟要不要进行拆分？
在晶圆代工拆分方向的“靴子”落地之前，拆分、重组还是按兵不动的多种猜想浮出水面。这一次，三星的最终选择不仅关乎其自身未来发展，更将掀起一场“IDM模式”的全球性反思，同时或将对全球半导体权利秩序(xù)格(gé)局(jú)带(dài)来(lái)不(bù)小(xiǎo)的(de)变(biàn)数(shù)。
“三(sān)重(zhòng)绞(jiǎo)索(suǒ)”下(xià)的(de)代(dài)工(gōng)危(wēi)机(jī)
近(jìn)日(rì)，继(jì)三(sān)星(xīng)生(shēng)物(wù)制(zhì)剂(jì)（Samsung Biologics）宣(xuān)布(bù)将(jiāng)其(qí)合(hé)同(tóng)开(kāi)发(fā)与(yǔ)生(shēng)产(chǎn)（CDMO）业(yè)务(wu)和(hé)生(shēng)物(wù)类(lèi)似(shì)药(yào)业(yè)务(wu)完全拆分之后，三星电子半导体部门（DS部门，即设备解决方案部门）拆分代工业务的可能性再次浮现。
作为继台积电之后的全球(qiú)代(dài)工(gōng)行(xíng)业第二大厂商，三星代工厂在获取订单方面持续面临困境。今年一季度，三星电子营收创下单季历史新高，然而作为体现三星核心竞争力的半导体业务却隐忧重重。从具体数据来看，半导体DS部门一季度营收增长9%，至25.1万亿韩元；但利润却下滑42.1%，仅为1.1万亿韩元。可以说，代工业务如同黑洞一般，吞噬着其强项存储业务辛苦挣来的每一分利润。
拆分代工业务背后，是三星面临的三重绞索：
一是“信任”绞索。IDM模式下，三星既是裁判员，又是运动员。DS部门里还设有负责半导体设计的系统LSI部门，苹果、英伟达、高通等头部Fabless客户担心若将代工订单交给三星，其设计技术可能会泄露给三星设计部门。这种担忧的存在，最终导致苹果从A10处理器开始，将曾经由三星代工的A系列芯片尽数交给台积电。2024年11月，三星被爆出决定暂时关闭位于平泽2厂（P2）和3厂（P3）超过30%的晶圆代工生产线，涉及4nm、5nm与7nm制程，预计年底将停产范围扩大至50%左(zuǒ)右(yòu)，直(zhí)接(jiē)原(yuán)因(yīn)是(shì)客(kè)户(hù)订(dìng)单(dān)不(bù)足(zú)。
二(èr)是(shì)“技(jì)术(shù)”绞(jiǎo)索(suǒ)。为了(le)赶(gǎn)超(chāo)台(tái)积(jī)电(diàn)，三(sān)星(xīng)于(yú)2022年(nián)激(jī)进(jìn)地(de)跳(tiào)过(guò)4nm，直(zhí)攻(gōng)3nm GAA，而(ér)这(zhè)场(chǎng)豪(háo)赌(dǔ)如(rú)今(jīn)却(què)沦(lún)为(wèi)枷(jiā)锁(suǒ)。有消息指出，三星3nm制程良率进展缓慢，即使经过三年的量产，3nm良率仍停滞在50%。低良率意味着高成本，有分析指出，三星制造一颗3nm芯片的成本或将比台积电高出40%，而成本向来是客户选择供应商的关键考量。与此同时，台积电凭借先进制程的稳定迭代，更容易获得更大的议价权，苹果、英伟达等客户为抢占市场先机宁愿支付更加高昂的溢价。
三是“财务”绞索。失血不止的代工业务，成为拖累三星半导体整体业务的“无底洞”。2021年到2024年，三星代工市场份额从20%降至不足10%。证券机构估计，2024年三星电子晶圆代工和系统LSI全年亏损超过5万亿韩元。资本市场方面也开始用脚投票：三星电子的股价在2024年暴跌1/3，市值蒸发超千亿美元。
时至今日，三星尚未完成对3nm GAA设下的豪赌，而代工三重绞索还在越收越紧，在拆与不拆晶圆代工业务的难题面前，留给三星的时间并不算多。
拆解三星的“囚徒博弈”
困局之下，拆分代工业务的可能性正在增加，而三星内部也在上演一场激烈的权力博弈。
据报道，由于持续的技术挫折和不断恶化的盈利能力，系统LSI业务部门今年年初以来一直受到三星全球研究管理诊断办公室的审查。有行业人士称，此次审查已接近完成，预计该业务部门的命运将很快决定。一旦DS部门——包括系统LSI业务部门在内的决策和重组完成，代工拆分的方向可能会变得更加清晰。
关于代工业务拆分的可能解决方案，有以下三种路径：
第一种是彻底拆分代工，将三星的系统LSI部门从DS部门中拆分出来，转而与另一个被称为MX（移动设备部门）的部门合并。在这种情况下，代工厂拆分的可能性会增加。有业内人士乐观分析道，此举不仅可以消除外部客户的信任危机、缓解利益冲突问题，还能让代工业务获得赴美上市融资的机会，并争夺芯片法案补贴。不过有消息称，MX业务部门由于担心盈利能力下降，反对与系统LSI业务部门合并。
第二种是将三星代工厂与系统LSI部门重新合并。据了解，系统LSI部门此前曾隶属于三星代工厂，二者直到2017年才被拆分。如果能够回归2017年前的模式，可以强化技术协同，但如此一来无法解决为外部客户保密的疑虑。
第三种是在维持现状的基础上，采取关闭低效产线、聚焦成熟工艺等微调措施。事实上，针对是否拆分晶圆代工一事，三星高层早先时候透露过意向。2024年10月，三星电子会长李在镕曾向媒体表示，公司无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。
三星前工程师、祥明大学系统半导体工程教授Lee Jong-hwan认为，三星分拆代工业务更能取得客户信任，并专注于业务发展，但代工部门若要独立生存比较困难，因为可能失去存储芯片业务的财务支持。此外，有业内人士指出，拆分将使三星代工业务失去资本护城河；不拆则客户持续流失；合并设计与制造虽能提升效率，却治标不治本。“三星的囚徒困境在于，拆与不拆都是死局。”
拆分之刃重塑全球芯片权力场？
三星面临的代工难题，其实并不新鲜。历史从不重复，但总是押韵，早有AMD和英特尔在“拆不拆”之间给出了鲜活的实践(jiàn)。
回望半导体发展史，AMD曾同时面临芯片设计与晶圆厂运营的双重资金压力。2009年，AMD破釜沉舟，将代工业务拆分为新公司格罗方德（GF），自身则转型为Fabless，以此重获新生；而格罗方德则在台积电垄断性工艺优势下，通过技术差异化与地缘价值开辟出一片代工新天地。英特尔方面，曾在2021年提出“IDM 2.0”战略来重振制造业务，但其代工业务亏损面一度扩大，致使其在2023年公开宣布将制造业务独立运作，被外界视为“拆分”序幕的开端。不过，英特尔现任CEO陈立武上台后重申其IFS代工业务不会消失。
而三星无论如何抉择，其代工业务的命运都将成为全球半导体格局的转折点。
如果拆分，三星代工可能联手英特尔、格罗方德，形成对抗台积电的“次世代联盟”；不过拆分之举也将面临一系列阻碍，比如或将为专利分割埋下“地雷”，摩根士丹利报告指出，分拆过程涉及超过200项技术专利的权属分割，可能引发复杂的法律争议。如果不拆，三星将加速退守“存储为主，代工为辅”的传统IDM模式，其困局将进一步加深。麦格理（Macquarie）分析师便发出警告，认为三星在德州泰勒投资170亿美元的晶圆厂，恐因缺乏客户需求而成为“闲置资产”。届时，台积电垄断地位(wèi)进(jìn)一(yī)步(bù)巩(gǒng)固(gù)，三(sān)星(xīng)对(duì)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)的(de)定(dìng)价(jià)权(quán)或(huò)将(jiāng)进(jìn)一(yī)步(bù)失(shī)守(shǒu)。
事(shì)实(shí)上(shàng)，三(sān)星(xīng)代(dài)工(gōng)的(de)囚(qiú)徒(tú)困(kùn)境(jìng)，本(běn)质(zhì)是(shì)全球(qiú)化半导体分工时代对传统IDM帝国的终极审判。当技术迭代成本飙升至百亿美元级别，自我革命的勇气比追赶的野心更为重要。
在2nm工艺“大考”的倒计时阶段，以及资本市场的严酷审判压力之下，2025年二季度财报或将成为三星代工的“诺曼底时刻”，届时这座半导体巨轮能否在冰山撞来前调转航向，答案可能不日将见分晓。而三(sān)星(xīng)的(de)抉(jué)择(zé)，将(jiāng)继(jì)续引发一场“IDM模式”的全球性反思，并持续改写行业规则。