新思科技全球总裁盖思新：芯片设计行业的智能体将经历L1~L5的演进路径

【导(dǎo)语】9月18日至19日，新思科技中国30周年暨2025开发者大会在上海举行。会上，新思科技全球总裁兼CEO盖思新提出智能体工程师将重塑芯片设计，并介绍了公司在系统级设计、芯片升级与AI智能体三大领域的技术突(tū)破(pò)，还(hái)透露2025年完成对Ansys收(shōu)购(gòu)实(shí)现(xiàn)转型；新思科技中国区董事长葛群也表示将为中国及全球科技产业持续赋能。

9月18日至19日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发(fā)者(zhě)大(dà)会在上海西岸国际会展中心举行。活动上，新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi（盖思新）提出，智能体工程师将重新定义芯片设计环节。他表示，芯片设计行业的智能体AI将经(jīng)历(lì)类(lèi)似(shì)自(zì)动(dòng)驾(jià)驶(shǐ)的(de)“L1~L5”演(yǎn)进(jìn)路径，实(shí)现(xiàn)从(cóng)基(jī)础(chǔ)能(néng)力(lì)到(dào)具(jù)备(bèi)高(gāo)级(jí)决(jué)策(cè)与(yǔ)行(xíng)动(dòng)能(néng)力(lì)的(de)自(zì)主多(duō)智(zhì)能(néng)体(tǐ)系(xì)统(tǒng)的(de)演(yǎn)进(jìn)。

盖(gài)思(sī)新(xīn)介(jiè)绍(shào)了(le)新(xīn)思(sī)科(kē)技(jì)在(zài)系(xì)统级设计、芯片设计升级与AI智能体三大领域的技术突破。在系统级别设计方面，新思科技通过整合模拟与芯片设计能力，实现了电子、电气、热力、机械等跨域洞察，为智能系统提供全生命周期的优化方案；在芯片技术升级方面，新思科技依托领先的EDA解决方案与IP产品，结合多物理场分析技术，解决了先进制程下的功耗、散热、电磁兼容等复杂问题，加速芯片开发周期；在AI智能体AgentEngineer技术方面，新思科技将AI作为现代芯片设计的核心能力，并推动AI垂直应用于EDA全栈。

“工程的未来在于采用全面的、智能驱动的、从芯片到系统的创新方法。” 盖思新表示，“新思科技正处于这场‘重新设计工程（Re-engineering Engineering）’变革的前沿。在未来，人类将构想智能系统，并与智能体协作完成设计，从(cóng)而(ér)实(shí)现更快的速度、更高的精度与更优的质量。”

此外，盖思新还总结道，2025年新思科技完成了对Ansys的收购，公司正式实现“从芯片到系统”工程解决方案的转型。

“这一转型是我们在智能系统新浪潮中实现引领的深思熟虑之举，我们将再一次主动塑造未来。”盖思新表示，“当机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时，单一领域的技术方案已难以满足需求。唯有打通从芯片到系统的全链条能力，才能为未(wèi)来(lái)科(kē)技(jì)发展创造更大价值。”

新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长兼总裁葛群回望了公司在中国的发展历程与技术演进，并表示，未来新思科技将继(jì)续(xù)通(tōng)过(guò)技(jì)术(shù)整(zhěng)合(hé)与(yǔ)全球(qiú)资(zī)源(yuán)协(xié)同(tóng)，为(wèi)中(zhōng)国(guó)乃(nǎi)至(zhì)全球(qiú)科(kē)技(jì)产(chǎn)业(yè)持(chí)续(xù)注(zhù)入(rù)新(xīn)的(de)活(huó)力(lì)。