中国半导体行业协会发声：坚定维护公平贸易和产业合法权益

【导语】9月13日，商务部连发两则公告，分别对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，并就美国(guó)对(duì)华(huá)集成(chéng)电(diàn)路领域相关措施启动反歧视(shì)立(lì)案(àn)调查。当晚，中国半导体行业协会声明支持，强调半导体产业健康发展需公平环境，协会将积极配合调查，维护公平贸易与产业权益。

9月13日，商务部先后发布2025年第27号、第50号公告，分别公布“对原产于美国的进口相关模拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)发(fā)起(qǐ)反(fǎn)倾销立案调查”和“就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查”。

当晚，中国半导体行业协会发布声(shēng)明(míng)称(chēng)，我(wǒ)们(men)注(zhù)意(yì)到(dào)，商(shāng)务(wu)部(bù)9月(yuè)13日(rì)发(fā)布公告，对自美国进口的相关模拟芯片发起反倾销调查，就美国对华集成电路领域相(xiāng)关措(cuò)施(shī)发(fā)起反歧视调查，我们对此表示支持。半导体产业的健康发展，需要一个公平的环境。我们赞成并鼓励企业通过持续的技术创新、产业链上下游协同、平等互利的国际合作，按照市场规则良性竞争，共同推动半导体产业进步。中国半导体行业协会将积极(jí)支(zhī)持(chí)和(hé)配(pèi)合调查机关的调查，坚定维护公平贸易和产业合法权益。

商务部2025年第27号公告称，商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会（以下称申请人）代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。根据申请人提供的证据和商务部初步审查，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。调查范围为原产于美国的进口相关模拟芯片，产品描述和主要用途为相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片（Commodity Interface IC Chip）和栅极驱动芯片（Gate Driver IC Chip）。本次调查自2025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。

商务部2025年第50号公告称，商务部决定自2025年9月13日起就美国被调查措施启动反歧视调查，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括：2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或(huò)将(jiāng)要(yào)对(duì)包(bāo)括(kuò)集成(chéng)电(diàn)路在(zài)内(nèi)的(de)中(zhōng)国(guó)产(chǎn)品(pǐn)加(jiā)征(zhēng)关税(shuì)，以(yǐ)及(jí)其(qí)他(tā)可(kě)能(néng)的(de)禁(jìn)止(zhǐ)、限(xiàn)制(zhì)或(huò)类(lèi)似(shì)措(cuò)施(shī)；2022年(nián)以(yǐ)来(lái)，美(měi)国(guó)政(zhèng)府(fǔ)通(tōng)过(guò)发(fā)布(bù)相(xiāng)关规(guī)则(zé)、发(fā)送(sòng)通(tōng)知函等方式，限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等，限制“美国人”参与中国半导体项目；2022年以来，美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则，限制相关企业和个人在中(zhōng)国(guó)相(xiāng)关领(lǐng)域开(kāi)展经贸与投资活动等；2025年5月，美国政府发布新闻和指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。此外，美国在集成电路领域，包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等，对华采取(qǔ)的(de)其(qí)他(tā)歧(qí)视(shì)性(xìng)禁(jìn)止(zhǐ)、限(xiàn)制(zhì)或(huò)类(lèi)似(shì)措(cuò)施(shī)也(yě)在(zài)本(běn)次(cì)调(diào)查(chá)范(fàn)围(wéi)内(nèi)。本(běn)次(cì)调(diào)查(chá)自(zì)2025年(nián)9月(yuè)13日(rì)开(kāi)始(shǐ)，调(diào)查(chá)期(qī)限(xiàn)通(tōng)常(cháng)为(wèi)3个(gè)月(yuè)，特(tè)殊(shū)情(qíng)况(kuàng)下(xià)可适当延长。