江丰同芯投产，无锡前洲绘就集成电路产业链式发展新图景

近日，在无锡惠山区前洲街道智能制造园，江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。这个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目，将实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。

江丰同芯落地生根，背后是前洲街道近十年深耕集成电路产业生态的长期积淀。以“脱胎换骨”的雄心“二次创业”，前洲街道致力绘就“芯”产业从无到有、高端企业链式集聚的生动图景。

江丰同芯是国内半导体关键材料领域突破关键技术的核心代表企业，此前却不曾在无锡有过产业布局。前洲街道改变了这一局面——短短一个月完成从接洽到签约的“极限操作”，又在复杂载体改造中展现出对半导体产业工艺、环保、安全的专业判断力。正是这种“懂产业、有诚意、行动快”的特质，让企业在无锡找到了“融入”的感觉。

加入前洲“芯”产业链，江丰同芯项目快速推进。3个月前，首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板下线。如今，这座“造芯基地”已进入全面投产阶段，达产后将实现年产720万片半导体芯片载板能力，年销售规模8亿—10亿元。这一项目的快速投产不但验证了合作的正确，也彰显了前洲独特的区位优势——地处长三角集成电路产业带核心区，周边集聚了大量目标客户，加之地处制造业基础深厚的无锡，产业工人集聚、物流运输便捷，大幅降低了企业的供应链成本。江丰同芯相关负责人坦言：“选择落户前洲，是一个被验证的明智决定。”

“芯”产业从“零”起步，“朋友圈”纷至沓来。围绕“强链补链延链”，前洲街道近年来持续发力集成电路产业，积极布局芯片设计、晶圆制造、封装测试等集成电路核心产业，投入运营中科芯IC转接平台，引进培育了中微腾芯、中微高科、华普微电子等重点企业，奠定了集成电路产业的基底。

在最新的转型发展规划中，前洲划出5.3平方公里建设集成电路产业园和智能制造产业园，结合老工业园用地更新，统筹中电科58所，打造以绿色低碳技术赋能的无锡集成电路和智能制造产业新标杆。“龙头企业引领，以集成电路先进封装封测、第三代半导体材料、装备制造为主要方向的集成电路集聚区已经成形。”园区相关负责人表示。

去年，摩尔线程系统级产品研发总部项目落地前洲，如今摩尔线程无锡研发中心、系统级产品研发总部、无锡未来中心与无锡惠山中学AI教育实训基地相互呼应，形成“四位一体”战略矩阵，构建起从技术研发、产品制造到应用示范、人才培养的完整布局。

与此同时，位于前洲的南京邮电大学无锡校区一期工程三标段学研综合楼主体结构顺利完成封顶，预计2027年投用，办学规模达1万人，重点布局集成电路等前沿学科，为前洲集成电路产业提供坚实人才保障。

此外，依托长三角中轴枢纽区的发展定位，前洲的虹吸效应远不止于“芯”产业。前不久，《无锡（惠山）枢纽区整合规划及核心区城市设计》成果编制基本完成后，又进一步启动编制《无锡市惠山区城铁核心区单元详细规划》。据介绍，惠山城铁核心区将承接盐宜铁路建设、南京邮电大学无锡校区等高能级产创载体落地等多重战略机遇，打造枢纽服务集聚地、科产融合示范地、都市生活宜居地，汇聚交通集散、科学创新、新质产业、文化体验和品质服务等功能，打造长三角地区的“超链枢纽”。

前宣