第八届微电子才智中国大会在京召开
【导(dǎo)语(yǔ)】11月(yuè)24日(rì)，第(dì)八(bā)届(jiè)微(wēi)电(diàn)子(zi)才(cái)智(zhì)中(zhōng)国(guó)大(dà)会(huì)在(zài)北(běi)京(jīng)召(zhào)开(kāi)，工(gōng)信(xìn)部(bù)及(jí)赛(sài)迪(dí)研(yán)究(jiū)院(yuàn)相(xiāng)关领(lǐng)导(dǎo)出(chū)席(xí)致(zhì)辞(cí)，强(qiáng)调(diào)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)业(yè)人(rén)才(cái)发(fā)展(zhǎn)重(zhòng)要(yào)性。会上发布人才发展报告，举行AI赋能人才培养、知识产权技术工作组成立等仪式，多位院士专家及企业代表聚焦人才发展关键问题交流分享，共探新形势下集成电路产业人才发展路径。
11月24日，由北京航空航天大学、北京理工大学主办，中国电子信息产业发展研究院（以下简称“赛迪研究院”）承办的第八届微电子才智中国大会在北京召开。工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕、中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟出席并致辞，中国科学院院士、清华大学教授李景虹，东盟工程与技术科学院院士、马来西亚微电子系统研究院工业院士许达维(wéi)，以(yǐ)及(jí)教(jiào)育(yù)届(jiè)和(hé)产(chǎn)业(yè)届(jiè)代(dài)表(biǎo)等(děng)参(cān)加(jiā)大(dà)会(huì)。
图(tú)1 第(dì)八(bā)届(jiè)微(wēi)电(diàn)子(zi)才(cái)智(zhì)中(zhōng)国(guó)大(dà)会(huì)活动现场
周海燕在致辞中表示，集成电路产业是信息技术产业的核心基石，更是新质生产力的关键组成部分。近年来，我国集成电路持续向好，产业规模实现稳步增长，从业人员队伍持续发展壮大，人才结构不断优化升级。面向未来，需进一步深化集成电路产教融(róng)合(hé)，持(chí)续(xù)完善人才发展生态，优化人才梯队建设，为我国集成电路产业高质量发展筑牢(láo)人(rén)才(cái)根基。
李宏伟在致辞中表示，当前我国集成电路产业正迈(mài)向(xiàng)更(gèng)高水平，产业人才发展重心已从规模扩张转向质量提升。赛迪研究院深耕产业人才发展领域多年，长期聚焦集成电路产业人才研究，承担集成电路产教融合发展联盟秘书处工作，并积极推动知识产权体系建设。赛迪研究院愿与产业界、教育界携手并肩，协同构建集成电路产业人才发展新生态，为产业升级注入持久动力。
人才是集成电路产业持续健康发展的根本保障。大会举行了《中国集成电路产业人才发展报告（2024—2025年版）》发布仪式，这是该报告编委会连续第九年推出相关研究成果。报告系统梳理了我国集成电路产业人才供需体系，为人才队伍建设提供重要参考。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、赛迪研究院集成电路研究所所长周峰、中国学位与研究生教育学会副秘书长赵瑜、北京理工大学集成电路与电子学院院长王业亮、北京航空航天大学集成电路科学与工程学院常务副院长张悦、智联招聘集团副总裁李强、SEMI中国半导体事业发展部总监顾文昕、半导体HR公会会长王如平、杭州朗迅数智科技有限公司副总经理徐守政、安博科技集团市场发展总经理贾雪鹏等行业专家和企业代表出席本次发布仪式。
图2 《中国集成电路产业人才发展报告（2024—2025年版）》发布仪式
大会同期举行了AI赋能集成电路人才培养启动仪式，旨在加快推动AI与教育深度融合，着力构建AI赋能下集成电路人才培养体系，为产业升级持续注入高水平人才动力。清华大学集成电路学院、北京理工大学集成电路与电子学院和人工智能学院、北京航空航天大学集成电路科学与工程学院、南京航空航天大学集成电路学院、赛迪研究院集成电路研究所、北京(jīng)华(huá)大(dà)九(jiǔ)天科技股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司等单位共同发起“AI赋能集成电路人才培养(yǎng)倡(chàng)议(yì)”。会上还举行了集成电路知识产权技术工作组成立仪式，赛迪研究院集成电路研究所、知识产权研究所和相关高校、院所及企业等代表共同为“芯粒技术工作组”和“存储器技术工作组”揭牌。未来，工作组将开展专利分析工作，推动产学研协同创新，促进知识产权转化运(yùn)用(yòng)，不(bù)断(duàn)优(yōu)化(huà)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)业(yè)创(chuàng)新(xīn)生态。
图3 AI赋能集成电路人才培养启动仪式
会上，李景虹以视频形式作了题为《AI+SCIENCE挑战与机遇》的报告，许达维以《人工智能将重塑未来半导体人才》为题发表报告。北京理工大学集成电路与电子学院院长王业亮、北京航空航天大学集成电路科学与工程学院常务副院长张悦、清华大学集成电路学院副院长唐建石、智联招聘集团副总裁李强、北京华大九天科技股份(fèn)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)副(fù)总(zǒng)经(jīng)理(lǐ)吾(wú)立(lì)峰(fēng)、北(běi)京(jīng)北(běi)方(fāng)华(huá)创(chuàng)微(wēi)电(diàn)子(zi)装备有限公司副总裁杨盟等嘉宾进行了专题报告分享，聚焦集成电路产业人才发展的关键问题进行思想碰撞。
在圆桌对话环节，南京航空航天大学集成电路学院副院长崔益军、清华大学集成电路学院院长助理李铁夫、中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟秘书长陈栋、沃和乐人才服务（上海）有限责任公司创始人及总经理王如平、上海合见工业软件集团有限公司副总裁吴晓忠等嘉宾以“AI时代‘芯’力量：集成电路人才培养和梯队建设的实践与探索”为议题进行深入交流。
图4 圆桌对话
第八届微电子才智中国大会以“汇英才 智无届 启芯程”为主题，来自政府、高校和企业各方代表汇聚一堂，共同探讨新形势下集成电路产业人才发展的热点、痛点和难点。作为国内半导体领域以“人才”为核心的极具影响力和专业性会议，微电子才智中国大会将加速推动集成电路产业链、创新链、人才链、服务链、资金链一体化协同发展，为我国集成电路产业人才生态培育注入强劲(jìn)动能。