新闻资讯

【导语】近日，美(měi)国(guó)AI芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)Tenstorrent在(zài)上海技(jì)术(shù)峰(fēng)会(huì)发(fā)布(bù)高(gāo)性(xìng)能(néng)RISC-V CPU IP——TT-Ascalon，性(xìng)能(néng)比(bǐ)肩(jiān)主流(liú)架(jià)构(gòu)，填(tián)补(bǔ

【导语】在AI技术广泛融入各行业的当下，半导体与AI深度绑定、相互成就。近日第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）上，多款(kuǎn)高(gāo)性(xìng)能(néng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)品(pǐn)亮(liàng)相(xiāng)，支(zhī)撑(chēng)AI算(suàn)力(lì)升(shēng)级(jí)；同(tóng)期(qī)第

在电子技术飞速发展的今天，大二学生接触到的模拟电路课程，看似是🧩“古老”的基础学科，实则是连接物理世界与数字世界的核心纽带。举个例子：2025年5G毫米波通信的普及，让手机下载速度飙升至10Gbps，但鲜为人知的是，射频前端模块中的功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）必须依靠模拟电路实现纳秒级响应，才能确保信号在高频段稳定传输。更贴近生活的案例是医疗领域——心电图仪（ECG）通过仪表

【导语】半导体是未来产业核心引擎，其中碳化硅在AR眼镜领域的应用备受关注。随着AI融入AR眼镜，传统镜片基底材料难满足需求，碳化硅凭借高折射率、高导热率等优势，成为破解AR显示痛点的关键。Meta已推出基于碳化硅波导的AR眼镜原型机，国内产业创新也蓄势待发，不过全产业链协同与成本降低仍是碳化硅在AR领域规模化应用待解之题。编者按：半导体是未来产业的核心引擎，是量子科技、人形机器人、脑机接口、AI眼

在5G🔺电子官网基站、智能汽车、医疗设备这些高科技产品中，有一个被忽视的“幕后英雄”——模拟电路。它像一座桥梁，将物理世界的连续信号转化为数字世界可处理的离散信号。2025年全球模拟芯片市场规模预计突破900亿美元，但你知道吗？超过72%的传感器失效源于模拟前端噪声失控，这直接暴露了模拟电路设计的核心挑战：如何在微

当(dāng)你(nǐ)在(zài)手(shǒu)机(jī)里(lǐ)刷(shuā)短(duǎn)视(shì)频(pín)时(shí)，是(shì)否(fǒu)想(xiǎng)过(guò)：摄(shè)像(xiàng)头(tóu)捕(bǔ)捉(zhuō)的(de)光(guāng)信(xìn)号(hào)如(rú)何(hé)变(biàn)成(chéng)数(shù)字(zì)图(tú)像(xiàng

【导语】12月4日，2025数智科技生态大会在广州召开，中国电信汇聚生态伙伴共探发展新机遇。高通作为长期合作伙伴再度参会，展示与中国电信等在多领域的合作成果。会上，双方合作成果丰硕，在AI入端、AI融连接、智联拓边界等方面均有亮眼表现，还积极参与多个生态联盟，高通更获颁“终端测试质量卓越奖”，未来双方将继续携手释放“AI + 连接”潜能 。12月4日，由中国电信举办的2025数智科技生态大会在广州

想象一下，你正在用手机拍摄一段视频，突然画面开始剧烈抖动，这时手机自动启动了防抖功能，画面瞬间变得平稳。这种“自我修正”的能力，在模拟电路中也有类似的“黑科技”——反馈技术。反馈就像电路的“自动驾驶系统”，通过将输出信号的一部分送回输入端，实时调整电路性能，使其更稳定、更精准。比如，在运算放大器中，负反馈能让增益误差从±50%🈶降低到±0.01%，这种精度提升堪称“魔法”！反馈的核心原理可

1. 在模拟电路的构建中，若按钮电路接线出现错误，即便准确操作按钮，也难以使关联的非门输出产生预期变化，这一细节的精准把控对于电路功能的实现至关重要。2. 模拟电路仿真软件宛如工程师与设计师手中的魔法棒，借助计算机的强大算力，能够逼真地模拟、深度地仿真以及细致地分析电路。通过这一工具，他们得以深入探究电路的行为特性，严谨验证设计的合理性与可行性，并高效地解决潜在问题。其中，LTspice作为由An

想象一下，你正在用手机刷短视频，画面里主播的声音清晰流畅，背景音乐与画面完美同步；或是你在驾驶汽车时，车载导航的语音提示精准无误，甚至能根据车速动态调整音量。这些看似简单的场景背后，都藏着一个“数学魔法师”——模拟乘法器。它就像电子世界的“乘法口诀表”，能将两个模拟信号（比如声音、🔵平台电压、电流）相乘，生成新的信号，从而让设备实现调制、解调

在数字技术狂飙突进的今天，手机、电脑、智能家居等设备早已渗透进生活的每个角落。但你可能不知道，这些设备背后的“幕后英雄”——模拟电路，正默默支撑着从传感器信号采集到电源管理的关键环节。根据行业数据，尽管数字芯片占据70%的晶圆面积，但模拟电路却贡献了90%的系统性能瓶颈和80%的调试成本。例如，在5G毫米波通信中，射频前端模块的功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）需在纳秒级时间内完成信号放大